无铅焊锡膏，顾名思义就是不含铅，这里面所谓不含铅也不是没有铅，只不过铅含量符合相关的法规标准要求，就叫无铅焊锡膏了 相较锡铅焊锡膏来说，他就只是符合无铅化的要求和趋势，使用起来不管从成本还是效果来说都不如锡。
有铅助焊膏的熔点通常在183℃左右，具体可以根据不同产品进行调整。
而无铅助焊膏的熔点则较高，通常在217℃左右，同样也会根据不同产品进行调整。
需要注意的是，如果温度太高或加热时间过长，助焊剂可能会损失活性或变色，影。
最近买了一台BGA、在加焊的时候用助焊膏不能充分浸透到BGA内部、所以加。用松香水也可以。
楼主你的温度没控制好，太高了。
不过焊完后最好清洗下，时间久了会有轻微腐蚀。
晚上我刚刚用液体助焊剂加焊了一台DV6000的7200显卡。
而且还是无铅的， 一次性加焊成功。
我用的是自制的双红外BGA，上温2。
锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。
造成锡膏发干的因素有很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是。
最好能详细到哪种化合物!助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷。